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SBIR FPATS 焦平面芯片测试平台

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邮箱：info@aphoton-oe.com
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产品详情

FPATS焦平面芯片测试平台

技术参数：

 

规格 参数
被测试芯片数量 ≥9只
被测芯片视场 ≥F/1锥角或定制
被测芯片边缘效应 ≤10%
照明源温度范围 -40°C到+100°C
温度准确度 ± 0.010℃
温度稳定度(σ) ≤0.001℃(0 to 50℃),else≤0.002℃
表面发射率（标准） < 0.970 (3-5.5μm),>0.950(8-14μm)
高发射率选项 <0.998 (3-5.5μm),>0.995 (8-14μm)
温度分辩率 0.001℃
温度控制 TEC，闭环控制
背板冷却 外部制冷机液体冷却
环境温度控制源 8”x 8"
温度范围 -30°C到+75°C

 

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