COS封装

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● 产品介绍

通用型COS封装，支持LD芯片COS共晶贴片工艺能够实现高精度的芯片贴装。同时，支持定制化热沉设计，采用高导热材料优化热管理，提升封装的可靠性和稳定性。

● 产品亮点
可定制化、高精度贴片、高效散热、高一致性、高可靠性、高产能供应

● 技术参数

● 应用场景

应用场景COS封装可作为中间状态，进一步封装为蝶形、C-Mount、D-Mount、TO封装或BOX封装等形式满足不同应用场景的需求。